金メッキ後処理剤(封孔処理剤)とは...

コネクタｰ接点部の貴金属メッキ厚の減少に伴う防食保護、 滑り性の確保のための後処理剤を製造販売しております。 尚、現在、封孔処理剤は、鉛フリー対応に伴う耐熱性向上を取進めて、 一層の品質改善に努めております。

金メッキ用封孔処理剤(用途：コネクター等)

封孔処理剤 封孔処理剤には →耐腐食性ガス効果 →耐塩水噴霧効果 →滑り性向上 などの効果を付与することができます。 お客様のご要望に応じて調整を 致しますので、 まずはご相談ください。 ※製品はすべて溶剤希釈タイプになります。 (水系封孔処理剤は只今開発中) 　 ガス腐食試験試験条件 温度 湿度 時間 ガス種類/濃度 ：40℃ ：75%以上 ：48hr ：H2S/3ppm、SO2/10ppm

試験片 銅板 ＋ニッケルメッキ：約8μm ＋金メッキ約：0.1μm 当社開発封孔処理薬剤塗布後、 ガス腐食試験実施 封孔処理有りガス試験後 封孔処理無しガス試験後

銀メッキ用変色防止剤(開発中)

弊社の金メッキ用封孔処理剤の処方設計技術をベースに、
銀メッキ表面保護を目的に開発しました変色防止剤をご紹介いたします。

本開発品は既にガス試験による防食性能・変色防止機能、さらに薬剤塗布量と表面反射率との関係など、諸機能を検証済みであります。尚、銀メッキ表面における弊社薬剤の塗布性につきましては、機器分析により表面観察を実施し、優れた塗布性を確認しております。

オージェ電子分光分析による変色防止剤の塗布状態観察

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コネクター用保護・滑り剤

コネクター用保護・滑り剤の性能

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